隨著全球5G時代的到來，手機材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看，PCB及柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。PCB及柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
在電子行業(yè)中，大部分的制造環(huán)節(jié)都離不開激光加工應(yīng)用，先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了電子制造中其地位的重要性，激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于電子制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。
一，PCB VS柔性電路板
作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。只要有集成電路等電子元器件，都需要使用印制板進(jìn)行電氣互連。PCB從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性，不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，并且不斷地縮小體積、減輕成本、提高性能，使得PCB在電子設(shè)備的發(fā)展過程中，始終保持強大的生命力。
相對于硬式電路板，軟板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板和軟性絕緣層以接著劑(膠)貼附后壓合而成，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。利用柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
PCB及柔性電路板FPC是3C行業(yè)中的重要元件和線路連接載體。
隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展，PCB以及柔性電路板FPC，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。與此同時，激光在PCB以及柔性電路板上的應(yīng)用也越來越廣泛！
二，激光在PCB及FPC制造中的應(yīng)用
在未來更小、更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來的發(fā)展方向，傳統(tǒng)的加工方式很難滿足該加工需要，為了實現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計，需要更加精細(xì)化的加工解決方案。
1、激光打標(biāo)
激光打標(biāo)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)的原理是利用高能量密度的激光對材料進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記。由于大多數(shù)材料對紫外光都有較好的吸收，可以通過它對大多數(shù)材料的表面進(jìn)行精細(xì)打標(biāo)，可以打出各種圖案、文字和符號等。非接觸式加工，無耗材，環(huán)保無污染，完全符合現(xiàn)有PCB以及柔性電路板行業(yè)高品質(zhì)標(biāo)記要求。能彌補絲印加工的不足，逐漸成為PCB標(biāo)記的最佳加工工具，在電路板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用！同時打標(biāo)效果的對比度較高，易于識別。
紫外激光打標(biāo)機，具有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能，在精密度激光束的作用下，部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化，從而達(dá)到表面處理的目的。在加工過程中，由于加工時間段、能量集中，幾乎不會損傷加工物品表面。在未來，激光技術(shù)將有力給予現(xiàn)在柔性加工更加精細(xì)化的加工解決方案，為未來柔性電路向更小、更復(fù)雜化提供有力的保障。
與傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比，激光打標(biāo)技術(shù)具有多種優(yōu)勢性能：
品質(zhì)好、耐磨性強；
加工精度高；
效率高、操作簡單、降低成本；
無損打標(biāo)；
使用范圍廣、安全環(huán)保；
性能穩(wěn)定、設(shè)備使用壽命長；
2、激光切割的優(yōu)勢
精度高；
切縫窄；
切割面光滑；
速度快；
質(zhì)量好，無損傷；
不受材料性質(zhì)影響；
節(jié)約模具；
節(jié)省材料；
提高樣品出廠速度；
安全環(huán)保；
切割PCB硬板
紫外激光器在PCB生產(chǎn)中的應(yīng)用，還包括切割較厚的PCB硬板。PCB硬板由FR4等基于玻璃纖維的多聚物組成。從分板到曲線切割都需要用到激光切割，下圖的樣品，是使用15 W的激光器，從一片0.445 mm厚的硬板中切下的10 mm2正方形。激光器的脈沖寬度和多種重復(fù)頻率使材料的熱效應(yīng)得到控制，也降低了碳化物殘留的產(chǎn)生，由此平衡了產(chǎn)出與質(zhì)量的矛盾。下圖樣品便是以7.5 mm/sec的平均速度加工完成的。
切割柔性電路板的覆蓋膜
覆蓋膜用于保護(hù)脆弱的導(dǎo)體。它構(gòu)成了多層電路板組裝元件之間的絕緣區(qū)域，用于環(huán)境隔絕和電絕緣。覆蓋膜是由一層12.5到25微米厚的聚酰亞胺通過黏合劑附著于剝離紙上組成。覆蓋膜需要按照特定形狀切割，同時要避免傷到剝離紙。這樣，成型的覆蓋膜即可從剝離紙上較容易的揭下來。下圖展示的樣品來源于功率12 W的激光器，以400 mm/sec的平均速度，對25微米厚的聚酰亞胺薄膜進(jìn)行的高質(zhì)量切割。如果使用15 W的激光器，500 mm/sec或更高的切割速度也可能達(dá)到。
3、綠光/紫外PCB激光切割機加工PCB電路板的優(yōu)勢
與CO2激光相比適用的材料更加廣泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工。另外紫外光和綠光的波長更短，脈寬小，熱影響小，不會出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。
非接觸式加工，可針對任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整，能夠有效提升響應(yīng)速度，針對任何曲線加工。
加工效果好，激光的波長短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，不會對PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會使板子變形。
割精度高，采用相機定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。
操作過程簡便，軟件自動控制，可對接自動上下料機構(gòu)，節(jié)省人工成本。