隨著市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)，在PCB線路板分割市場(chǎng)上，人們對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要通過(guò)走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應(yīng)用方面顯得有些吃力。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。
隨著光纖激光切割機(jī)技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)的不斷完善，激光切割也逐漸被更多精密切割行業(yè)所青睞尤其是PCB高精密激光切割。PCB基板激光鐳雕機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，PCB基板激光鐳雕機(jī)完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來(lái)越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來(lái)越多，對(duì)加工精密度的要求也越來(lái)越高。
先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型，非接觸加工無(wú)毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，成為許多商家的最佳選擇。PCB打樣是制造、加工對(duì)于細(xì)節(jié)等方面要求很高的行業(yè)，不能出現(xiàn)一絲一毫的差錯(cuò)，產(chǎn)品要求精度高、性能穩(wěn)定。在PCB打樣中，由于客戶對(duì)樣板尺寸的要求越來(lái)越嚴(yán)格，物理尺寸也越來(lái)越小，尤其對(duì)于鋁基板、銅基板、厚銅板這些金屬板材來(lái)說(shuō)，比較難切割;只憑傳統(tǒng)的手工機(jī)械加工，容易造成尺寸誤差大、切割不均勻、邊緣粗糙等狀況，特別是那些不規(guī)則形狀的切割，更是難上加難。只有加工精度更高、切割速度更快、加工尺寸越小的激光切割設(shè)備才能夠完全滿足需求。
激光切割機(jī)用于PCB金屬板材的切割加工，整個(gè)切割過(guò)程可以全部實(shí)現(xiàn)數(shù)控，具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn)。其割炬與板材無(wú)接觸，不存在工具的磨損;加工不同形狀的零件，只需改變激光器的輸出參數(shù);激光切割過(guò)程噪聲低、振動(dòng)小、無(wú)污染。所以激光切割可以獲得更好的切割質(zhì)量。
現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)PCB基板激光鐳雕機(jī)廠家在缺乏市場(chǎng)知名度，技術(shù)儲(chǔ)備不足的情況下，需要做到以下幾點(diǎn)：
第一，市場(chǎng)價(jià)格透明化，要做到不偏不倚，價(jià)格公正，將心思放在提升產(chǎn)品質(zhì)量上。
第二，產(chǎn)品質(zhì)量以及服務(wù)質(zhì)量，產(chǎn)品質(zhì)量方面，不要僅僅只是為了賣出去產(chǎn)品而降低價(jià)格，價(jià)格降低了就要降低成本，產(chǎn)品質(zhì)量就得不到保障，服務(wù)質(zhì)量上在于響應(yīng)速度，要提高服務(wù)質(zhì)量，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
第三，市場(chǎng)方向，需要有一個(gè)明確的目標(biāo)，向目標(biāo)方向發(fā)展，做好一個(gè)市場(chǎng)后，在去做另外的市場(chǎng)，形成良性循環(huán)。