3C電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅給人們的生活帶來巨大的改變，也帶來了通訊行業(yè)、手機(jī)行業(yè)、通訊行業(yè)等行業(yè)的變革，同時也讓激光切割行業(yè)獲得了更多的機(jī)會。在中國制造2025的大戰(zhàn)略背景下，傳統(tǒng)工業(yè)制造業(yè)面臨深度轉(zhuǎn)型，其中一個方向就是效率提升的同時轉(zhuǎn)向附加值更高、技術(shù)壁壘更高的高端精密加工，而激光切割機(jī)完全符合于這一趨勢。
激光切割機(jī)可對多種金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高端材料精細(xì)加工，激光切割相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢。
激光切割機(jī)在FPC切割上有著廣泛的應(yīng)用。FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。FPC主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等產(chǎn)品中，尤其適用于線路復(fù)雜、信號處理要求高或者有特殊電學(xué)或力學(xué)性能要求的應(yīng)用。
除此之外，3C電子產(chǎn)品上常見的激光切割工藝還有藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒網(wǎng)激光打孔等等。
除了激光切割以外，現(xiàn)階段在3C行業(yè)內(nèi)廣泛使用的激光加工工藝主要為：激光打標(biāo)、激光焊接、激光破陽、金屬深雕、激光鉆孔等。