3C電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅給人們的生活帶來巨大的改變，也帶來了通訊行業(yè)、手機行業(yè)、通訊行業(yè)等行業(yè)的變革，同時也讓激光切割行業(yè)獲得了更多的機會。在中國制造2025的大戰(zhàn)略背景下，傳統(tǒng)工業(yè)制造業(yè)面臨深度轉型，其中一個方向就是效率提升的同時轉向附加值更高、技術壁壘更高的高端精密加工，而激光切割機完全符合于這一趨勢。
激光切割機可對多種金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高端材料精細加工，激光切割相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢。
激光切割機在FPC切割上有著廣泛的應用。FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品中，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。
除此之外，3C電子產品上常見的激光切割工藝還有藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網激光打孔等等。
除了激光切割以外，現(xiàn)階段在3C行業(yè)內廣泛使用的激光加工工藝主要為：激光打標、激光焊接、激光破陽、金屬深雕、激光鉆孔等。